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MWC 2017:三星展示Exynos 8895芯片的VR一体机

  • 来源: 驱动中国 文:杨英 2017-03-04/13:37 访问量:
  • 驱动中国2017年3月4日消息,三星在巴塞罗那举办的MWC上推出了配备Exynos 8895系统芯片的独立VR头盔。

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    据悉,Exynos 8895芯片采用了三星最新的10nm FinFET工艺,内置8核处理器——4个Cortex-A53核心以及4个定制核心。同时还配备了20核的ARM Mali G71移动处理器,支持4K显示以及120帧的刷新率。由此可以看出三星的这款芯片是专门为VR打造的,但据了解这款芯片还可以用在智能手机以及其他移动智能设备上。

    三星此次展出搭载Exynos 8895芯片的VR一体机,在一定程度上是要试图模糊高端VR和中端VR的界限。三星此举和高通的做法如出一辙——只提供VR头盔解决方案,让第三方来售卖VR头盔。

    而且三星也不打算在中期范围内自己生产独立VR头盔。因为三星方面并没有正式公布配备Exynos 8895的独立VR头盔,这意味着三星暂时更倾向于将芯片卖给第三方来开发他们自己的VR头盔。这种做法可以让自己在上游芯片领域把持VR一体机,通过向合作商征收版税以及抽成来实现盈利,从而让自己更专注于芯片和解决方案的开发。高性能的移动芯片将实现优秀的VR体验。


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