抢攻东芝半导体！富士康不仅攀上了苹果还拉来软银助阵

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驱动中国2017年4月17日消息，众所周知，大老板郭台铭对于东芝半导体的倾慕，可不是一天两天了，甚至在公开场合郭董也多次表达富士康收购的意愿。然而，日本政府普遍担忧东芝半导体技术外流或是转为军事用途，并且鉴于近年来中日两国关系持续紧张，这似乎也意味着在这场争夺战中，富士康从一开始就输在了起跑线上。

虽说，钱多好办事，但事实证明，有些事情还真不是仅靠砸钱就能办成的事儿。当然了，以郭董纵横商场数十载的阅历，更能将被动转化为主动。近日，根据日本电视台NHK 的报道消息称，美国科技巨头苹果目前正计划与富士康集团“联盟”，共同竞购东芝半导体业务。

据了解，苹果考虑出资规模至少达到数十亿美元，获得该业务超过20%的股权，而根据苹果的这一方案，东芝将保留该业务的部分股份，使日本公司仍将保留业务的部分控制权。另外，对富士康来说，与苹果合作也算是互利共赢，不但能消除日本政府的普遍疑虑，还能最大程度巩固与苹果的战略合作伙伴关系。

与此同时，根据《日本经济新闻》的报道消息称，富士康集团目前也正寻求与日本电信大厂软银(SoftBank)的合作，以进一步达成收购东芝的半导体业务的目的。我们都知道，富士康与日本软银可谓是多年的老朋友，甚至在去年富士康收购日本夏普的时候，软银社长孙正义还曾充当富士康与日本国内的桥梁。

不得不说，为了抢攻东芝半导体，郭董还真是“有心”了，攀上苹果，拉上软银，真真是下足了血本。据悉，东芝半导体业务预计将在5月中旬进行第二次招标作业，并计划在6月中旬决定最终的买家，至于此次富士康能否吐下东芝这块“肥肉”，让我们拭目以待！