在将本本背面外壳取下后,我们发现它的核心部件位置都尽量避开了左右掌托位置,从而最大限度地避免了热量传递到用户的手掌上。
另外,每一片外壳的内表面都贴覆有一层金属膜,既能帮助散热,又能起到屏蔽电磁辐射的作用。从这个细节我们也可看出,这款本本的做工还是比较扎实的。

简单拆解查看内部结构

可添加3G模块的插槽

散热模组下面是CPU

在将本本背面外壳取下后,我们发现它的核心部件位置都尽量避开了左右掌托位置,从而最大限度地避免了热量传递到用户的手掌上。
另外,每一片外壳的内表面都贴覆有一层金属膜,既能帮助散热,又能起到屏蔽电磁辐射的作用。从这个细节我们也可看出,这款本本的做工还是比较扎实的。

简单拆解查看内部结构

可添加3G模块的插槽

散热模组下面是CPU
