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闪耀IDF大会 Intel发布4核移动处理器

来源:驱动之家 编辑:bonnie 时间:2008-08-21
    IDF首日,Intel执行副总裁,移动平台部门总经理Dadi Perlmutter上台探讨了Intel移动平台的未来走向。他展望了明年推出的Nehalem移动版平台“Calpella”,但更为实质的是,会上发布了笔记本平台首款4核心处理器。

    首批推向市场的4核移动处理器包括两款:Core 2 Extreme QX9300和Core 2 Quad Q9100,主要针对移动工作站市场,均采用45nm Hi-K工艺,FSB 1066MHz,搭载12MB L2 Cache。其中Core 2 Extreme QX9300频率为2.53GHz,而Core 2 Quad Q9100频率为2.26GHz。

闪耀IDF大会Intel发布4核移动处理器

4核笔记本展示

    另外,Intel还发布了8款新的小尺寸封装移动处理器,将苹果MacBook Air和联想ThinkPad X300中的“微缩”处理器升级到了45nm Centrino 2平台,TDP低于普通版的35W,封装尺寸从35x35mm降低到22x22mm。具体型号包括:

    Core 2 Duo SP9400(2.4GHz,6MB L2,FSB 1066MHz)
    Core 2 Duo SP9300(2.26GHz,6MB L2,FSB 1066MHz)

    低电压Core 2 Duo SL9400(1.86GHz,6MB L2,FSB 1066MHz)
    低电压Core 2 Duo SL9300(1.60GHz,6MB L2,FSB 1066MHz)

    超低电压Core 2 Duo SU9400(1.4GHz,3MB L2,FSB 800MHz)
    超低电压Core 2 Duo SU9300(1.2GHz,3MB L2,FSB 800MHz)

    Core 2 Solo SU3300(1.2GHz,3MB L2,FSB 800MHz)

闪耀IDF大会Intel发布4核移动处理器

S系列Centrino 2平台套装

闪耀IDF大会Intel发布4核移动处理器

与正常版本的尺寸比较

    以及超低电压Celeron 700系列,内置1MB L2,FSB 800MHz。与这批“S”系列小尺寸封装处理器搭配的是GS45芯片组,南北桥封装面积分别只有25x27mm和16x16mm。该平台套装还将包括PCI-E半高型Mini Card无线网卡WiFi Link 5000系列。

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