最终试用总结
我习惯将笔记本产品与硬件平台分开来看,往往OEM厂商的特色更多的是表现在整机的外观模具的打造上,而最终性能表现如何则更多的受制于硬件平台本身。这自然会产生一个有趣的现象,那就是OEM厂商会将拥有更高工业设计标准的模具用于步进更好的硬件平台上,当然这取决于OEM厂商对于产品品质的认知。但不得不承认的是,在同一厂商的产品中,高端硬件平台的模具设计肯定会好于低端硬件平台。


AMD Puma 平台北桥芯片
坦白的讲,我并没有认为AMD Puma平台仅仅是一款能够满足银根紧张玩家的解决方案。它的出现在能够给与消费者一种非英特尔选择机会的前提下也带来了许多更为实用体贴的功能,而对于节能的虔诚也必定能够迎来更多超便携移动产品的青睐。想想看,那些仅有几个毫米厚的笔记本在采用了Puma平台后能够真正的降下几千元钱难道不是一件值得我们兴奋的事情吗?而且强大的IGP的加入虽然有些剑走偏锋,但是带来的好处也的确是不言而喻,而我们又为什么要拒绝多元化性能的提升呢?





