iPhone 5机身会更薄 搭载四核LTE芯片

据外媒报道投资银行摩根士丹利周五暗示，苹果下一代iPhone机身将会更薄，且将搭载高通四核芯片，所有网路偏好都可应用3G和LTE功能。

分析师Katy Huberty表示，借着今年上半推出第叁三代iPad，以及今年稍晚推出新一代更薄型的iPhone，苹果的地位将不受整体科技产业消费需求广泛下滑的影响。

她表示，数据显示苹果大部分很正面，本季预计单位出货量可持平，优于广泛市场季减10%的情形。

Huberty认为，本季末将看见下一代iPad的产量增加，她认为下一代iPad的清晰度会更高。

至于下一代iPhone，她表示目前资料仍稀少，但她相信第二季末左右该款手机就会准备好了，发售日期将视生产良率而定，但她预期第三季就会问世，除非竞争热度提升。

她认为，新的触控面板技术让苹果可以生产更薄型的设备，她声称苹果正在考虑新的外壳材料。

对于iPhone 5很清楚的一点是，苹果与其供应对iPhone 4S的市场需求感到惊喜，这加强了他们对今年稍晚欲推出的iPhone 5的信心。整体而言，供应预期iPhone 和iPad的成长均会高于市场成长。

根据她的预期，iPhone年成长50%，市场年成长则为20%至30%;iPad年成长20%至40%，因iPad 2降价推动。