高通发布第五代4G芯片支持TD-LTE

        高通今天发布了第五代基带芯片Gobi 4000,这款产品由MDM9600和DM9200多模3G/4G无线Modem共同构成，，它支持TD-SCDMA、TD-LTE FDD和TDD的全球4G网络制式，同时嵌入GPS，向上兼容3G WCDMA的HSPA+和CDMA2000 EV-DO等各种制式，堪称目前最强大的整合基带芯片。

         良好的向下兼容性可以使其对现有运营中的运营商网络提供支持，目前已经确定使用Gobi 4000模块的厂商有北电和Sierra Wireless。

值得注意的是，高通此次发布的芯片，首次支持中国的TD-LTE技术，这也是中国移动正在大力推广的4G网络。简单的说，这意味着采用这一芯片的iPad 3的4G版本和iPhone 5，将可以被中国移动直接引进，不再存在网络制式障碍。

       从技术上来看，苹果的iOS设备支持4G的最后障碍已经被高通扫除。目前不清楚的是，苹果即将发布的iPad 3，是否会配备这款芯片。