台积电将为苹果下一代iOS设备制造新芯片

根据台湾媒体DigiTimes报道，目前台积电TSMC客户包括博通、CSR、Cirrus Logic和高通等公司，这就是说TSMC已经间接的向 iPhone和iPad供应芯片很久了。最近TSMC和宣布将于台湾江川科技进行战略合作，一切打造下一代双极-CMOS-DMOS(BCD)技术。该技 术将使用江川科技的电源管理集成电路，这意味着苹果下一代iOS设备可能会使用这种技术打造。

有分析人士指出，台积电TSMC可能会为苹果下一代iOS设备生产基于ARM架构的A6和A7 处理器。去年9月，有报道称台积电已经签署代工协议，将使用28纳米和20纳米制造工艺打造芯片。

有消息称TSMC从去年7月开始就实验性的尝试为苹果生产芯片，但目前苹果最主要的芯片供应商仍然是韩国三星电子，三星也是苹果最大的竞争对手。

传言称苹果想要与TSMC合作，并逐渐远离三星。虽然苹果和三星两家公司在智能手机、平板电脑和PC市场竞争激烈，并且在全球多个**处于专利纠纷之中，三星仍然是苹果ARM处理器、闪存和液晶显示器等部件的最大供应商。