下一代 iPhone 可能配备高清前置摄像头

      KGI 分析师 Mingchi Kuo 在一个星期前的例会对投资者称，苹果公司有望在下一代iPhone作出「相当一部分必要的调整」。除了把前置摄像头的分辨率提高到高清，他相信苹果还会在前置摄像头上采用倒晶封裝(flip-chip)技术，并且认为摄像头会被移至手机的正中间。

      Kuo 预料苹果下一代 iPhone 会搭载4吋屏幕，并表示高清摄像头会更适合它。

      对于后置摄像头，Kuo 提到苹果可能在保持 800 万像素的基础上提高光圈到 f/2.2，而目前iphone 4S 的最大光圈为 f/2.4。分析师同时预料下一代的摄像头将明显更加小巧，据说苹果的供应商也正因如此而面临着非常大的挑战。

      根据他的分析，下一代的后置摄像头的CCM镜头模块将从4S的6mm降到5.5mm，镜头的TTL(指通过镜头的光量)从4.8mm降到4mm。苹果的供应商在生产后置摄像头的部件时将因为这些设计的变化而面临史无前例的挑战。

      Kuo 提到了一个四月份的报告，报告指出苹果会把iPhone的厚度降到7.9mm甚至更少，4S的厚度为9.3mm，新的in-cell触摸屏将为iPhone减少0.4mm的厚度。

      为4S提供 CMOS 的索尼公司声明今年一月他们开发了更小巧的下一代 CMOS。上个月，相机部门据说已经为下一代iPhone建立，如果这一部门的成立可靠，他们会建议苹果重新设计下一代iPhone。

      下一代iphone预期在九月或者十月推出，有些报道断言下一代iPhone将重新设计，并搭载 4G LTE 网络。（转自果迷网http://www.guomii.com/posts/27659）