AMD公布2013年的发展规划：W9000显卡曝光

在华盛顿贝尔维尤市召开的AFDS大会(At the closing keynote of the Fusion Developer Summit)上，AMD执行副总兼CTO Mark Papermaster向媒体展示了AMD 2013年移动APUs和服务器CPUs的发展规划。在大会的尾声，AMD还展示了能PK Nvidia GeForce GTX 690 开普勒芯片的超级显卡FirePro W9000。

AMD明年将发布三个APUs,目前已经在紧锣密鼓的准备当中，对此Papermaster称将为平板和无风扇超级本提供“不妥协解决方案”。其中Kaveri主攻高端市场，将内置Radeon HD显卡芯片和4核处理器，是AMD首款能充分利用物理内存和虚拟内存的芯片，在散热方面在15-35w之间，主要为13.3~15.6超级本打造厚度低于0.83英寸的超级本。

Kabini则主攻性价比，采用4核Jaguar处理器功耗在9w-25w之间，主要应用在11.6-15.6英寸超级本上。最后是专为平板打造的Temash，和Kabini一样采用了4核Jaguar处理器，功耗仅3.6w左右，主要应用在10到11英寸的平板上。

同时在服务器级别AMD今年年底前计划发布Abu Dhabi, Seoul和Delhi三款高性能CPU，这些芯片是目前已经成功运行在服务器上Interlagos, Valencia和Zurich的升级版，也同样采用G34, C32和AM3+接口，唯一不同的就是将原先的推土机(Bulldozer)改成了Piledriver。

在AFDS大会快要结束的时候，AMD展示了最新的旗舰显卡FirePro W9000，采用了3个显卡风扇，采用了4核的GPU处理器，最早今年年底发售，具体的细节如下：