下一代iPhone PCB板曝光 SIM卡插槽更密集

     最近威锋网论坛贴出了几张照片，是下一代iPhone的PCB主板，对此9to5mac专门对照片进行了鉴定，并得出结论如下：

      SIM卡插槽是主板上最集中的组件之一，据iDeviceGuys iPhone专家鉴定这比4/4S 要小，连接点也更紧密，并推测也许是因为用了新款 Nano-SIM 格式的原因。

      iDeviceGuys 还表示电池连接器显然有一个五针，跟iPhone 4S的4针不同 (应验了下一代iPhone更高容量电池的调整)，而且有了更多的天线连接，这也许应验了下一代iPhone 将成为苹果的第一个LTE手机的传闻。

      此外显示器的数字化显示仪已经被调整过，这可能对应下一代iPhone将采用新的显示屏技术。

      9to5Mac 之所以认真分析这个来自这个未经论证（威锋网）的论坛帖子，更多是因为相信这个发帖者，因为他曾于2011年8月发布了属实的iPhone 4S 主板照片，这个比iPhone 4S正式亮相要早几个月。

      此外，因为许多其他零部件（包括背板）已经曝光了， NoWhereElse.fr做了一个GIF拼接图片，效果图如下：

      你能看到，主板的连接点跟已经曝光的背板提供的连接点非常吻合，所以9to5Mac对这几张图片表示肯定。