传苹果与台积电合作后将推出重大新品

根据台湾《电子时报》研究分析师 Nobunaga Chai 的消息，台积电( TSMC )将为苹果提供全新的 AP/ GPU 集成解决方案，采用 20 纳米 Soc 技术。

正如此前所报道的，台积电现在已经开始致力于苹果新 28 纳米 A6X 芯片工程样品的研发工作（这款芯片将用于苹果预计在 2013 年中左右推出的下一代 iPad 和 iPad mini），然而首批苹果订单短时间内不大可能会到来。

Nobunaga Chai 透露，苹果即将推出一款“突破性”的产品，而且台积电据悉已经得到了苹果的首批订单。虽然台积电最有可能采用 20 纳米 SoC 工艺代工苹果芯片，但是根据 Nobunaga Chai 的消息，台积电 16 纳米 FinFET 工艺将在苹果突破性产品当中发挥关键作用。