HTC M7拆解照泄露 金属外壳支持魔声
HTC目前在android新机上关注度最高的当属M7，这款还未发布的机型却在上市前曝光了太多东西，看来HTC的产品宣传路线还是与欧美的厂商存在太多不同。
近日，有国外零部件销售商对HTC M7进行了拆解曝光，但是此次所谓的曝光显然有点意犹未尽，因为限于一些授权方面的因素这款被拆解的M7并没有将内部电路展示出来，而是着重分析了外壳材质和内部结构。
从照片上我们可以看出，M7的全铝合金材质做工还是非常不错的，其中多个重要部件，比如摄像头的位置非常清晰。而天线依旧是HTC的后壳内置方式，通过触点实现连接。而底部的logo表明了这款机型依旧是与魔声合作的产品。
这款产品预计将于下月19日发布，上价格在600美元左右，其超高的规格让众多网友甚为期待。
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