代号“Huashan”索尼Xperia SP谍照曝光将亮相MWC2013

驱动中国消息，据外媒报道，索尼将会在本届MWC移动世界大会上发布旗下Xperia系列的最新产品，同时该机的谍照也已被曝光。传闻这款最新的索尼手机为Xperia SP，代号“Huashan”。

据报道，索尼Xperia SP，将采用铝制边框，而机身背面则为塑料材质。该机同时将引入经典的透明带设计，能够提供七种灯光样式，用户还可以根据自己的需要进行设置。

索尼Xperia SP的配置信息曾在此前遭到曝光。作为索尼Xperia Z之后的新旗舰产品，其整体配置相当出色。据曝光消息显示，该机将搭载内置1.7GHz高通Snapdragon S4 Pro MSM8960T双核处理器，拥有1GB RAM内存以及8GB ROM存储空间，同时内置800万像素摄像头。

该消息称，索尼将会在本届MWC移动世界大会上发布这款Xperia SP手机。根据此前传闻，索尼还将推出一款配备6.44英寸巨屏的跨界旗舰机型以及包括Xperia L在内的两款中低端机型。

索尼Xperia SP谍照（左）