vivo Xplay或将延迟上市 Hi-Fi音频解决方案受阻
驱动中国消息，据外媒报道，步步高即将推出的音乐新旗舰手机 vivo Xplay 可能会延迟上市，原因在于新的Hi-Fi音频解决方案出了问题。
为了提供更好的音频播放效果，步步高为 vivo Xplay 提供了三芯片 Hi-Fi 音频解决方案，即在原来设计的 CS4398+CS8422 双芯片基础上，增加了一颗新的运放芯片。
这颗运放芯片型号为 OPA2604 ，据称是高端 CD 机中用到的芯片，但是当其被内置到 vivo Xplay 中，被发现工作电压很难控制，并会带来不正常的信噪比。
该机的研发团队也不确定能否在 vivo Xplay 上市前解决该问题。据了解， vivo Xplay 最初预计的上市时间是在4月底或者5月初。
版权声明:本文由驱动中国整理发布,转载需注明出处与原文链接。如有疑问请联系
editor@qudong.com。
本文价值
★★★★★
—
成为第一个评分的人
登录后为本文打分
评论加载中…