廉价iPhone零部件信息及代工厂商泄露

近日，有关廉价iPhone方面再度传来最新消息，据国外媒体报道称，廉价iPhone日前已经确定代工厂商，并且零部件的供应商已经付出水面。

据悉，零部件的代理工作已经在6月份正式展开，并且基本确立了组装代工厂商，其中和硕负责廉价iPhone的全线组装工作，而不再是富士康。

除此之外，手机的非基频晶片将采用高通28nm的芯片，代工商为台积电，FCCSP基板由景硕完成，测封工作则由矽品完成，测试则交由台星科负责，电源IC部分由德州仪器完成，显示屏IC部分由日本瑞萨负责，力晶半导体代工。

摄像头部分采用800万像素，有大立光提供，前置500万像素摄像头由玉晶光负责。电池部分则为新浦代工，机身外壳由鸿准和Jabil共同承担。

而组装方面，除了和硕占据9成以上订单外，苹果还另寻其他非鸿海集团的其他厂商负责试产。

由此看来，整个生产线中大部分厂商均来自台湾，而出货日期也将在今年夏季完成试产，正式大规模出货将在秋天开始。