金立新款智能机 ELIFE E6设计图曝光

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继邀请函曝光,发布日期定于7月10日后,两张手绘设计细节图的流出则终于让ELIFE E6设计元素也基本浮出了水面。

从新曝光的图中我们可以看出,ELIFE E6整机机身一体成型,并且采用了无缝连接。不出意外的话,这款手机应用也采用了时下主流的OGS屏幕全贴合工艺。

简约一体成型机身 ELIFE E6设计图曝光

ELIFE E6设计图曝光

另外,从第二张草图显示这款手机采用了多道加工工艺,部分细节加入了手工打磨。虽然依然没有看到真机,但这张草图确实让人对这款产品多了不少期待。

简约一体成型机身 ELIFE E6设计图曝光

ELIFE E6设计图曝光

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