传iPhone 5S后壳图片造假 与主板谍照螺丝孔位不符

手机 驱动中国 陈晨 25,559 次阅读 0 条评论
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驱动中国7月18日消息,几天前,国内微博爆料达人@C科技曝光了一组被称作是来自富士康内部的iPhone 5S后壳照片,从图片迹象上看,改图可能代表着富士康已经准备开始量产iPhone 5S了。

不过今天早些时候,国内媒体报道称,此前所谓富士康流出的iPhone 5S谍照可能有假,因为与先前国外晒出的iPhone 5S主板照片上的螺丝空位并不相辅。

从下图中左侧是疑似iPhone 5S主板,右侧是iPhone 5主板。iPhone 5主板上的三个螺丝孔与今天谍照中的后壳吻合,iPhone 5S的并不适配。有关于iPhone 5S的传言越来越多,各种组件的谍照也在不断泄露,直到iPhone 5S正式发布前,一切消息都只能被称为是传言。

iphone_rear_shell_not_5s.jpg

iphone_5s_5_logic_board_screws.jpg

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