魅族MX3首发拆解 三星八核处理器裸照曝光
驱动中国9月3日消息，北京时间昨天晚上，魅族在北京水立方正式召开了旗下新一代智能手机MX3的发布会，该机在发布之后整体反响并没有发布前那样强烈，可能在硬件和外观上，该机的整体改进程度并不令人感到十分瞩目，并且售价2499元的16GB版本并未附带NFC着实令人感到费解。
不过整体而言，魅族在flyme新版的UI上还是下了点功夫，整体的操控性提升较为明显，毕竟作为一款安卓手机，堆叠硬件已经没有核心竞争力，而真正的价值这是体现在软件功能和人性化上，而Flyme 3.0的前进脚步还需要加快。
以下为今天国内媒体曝光的魅族MX3首发的拆机照片，整体来看，该机的在做工上表现也没有太多可以圈点的地方，值得注意的是三星的八核心处理器Exynoe 5410和单独的DAC音效功放芯片。
后盖开启后，电池直接裸露在外，并没有像MX2那样用金属板盖住，这样的设计是否会对散热更好呢？我们还需要进一步观察。
此次中框部分采用了塑料材质，减轻了整机的重量，机身中框上总共有11颗十字形螺丝需要拆卸。
中框部分除了起到保护作用外，还集成了闪光灯和扬声器单元，而在MX2时闪光灯是安装在后盖上的，这样一来，用户更换后盖的成本降低了。此外在后盖上还有几个天线的触点。
相对MX2，魅族MX3的内部构造要相对复杂些，从露出的排线就可以看出，另外整体也分为四大部分，主板、电池、小主板和液晶屏幕。
首先来拆卸明面上的部件，主板三颗十字螺丝，卸下耳机插口，撬开所有排线和一个射频连接线，主板便可轻松取下。
光线感应器和前置摄像头用卡扣固定在前面板上，并没有设计在主板上，此部分还可拆除听筒、振动单元。电池部分依旧是很头疼，真是强力胶啊，在撬的时候需要注意电池下方的主板连接排线。
2400毫安时电池
从电池背面我们还能看到魅族MX3配备的是索尼电芯
魅族MX3的振动单元比较有特色，传统振动单元为一个转子，而MX3上所配备的则是两个转子。振动单元用三颗十字形螺丝固定。
在振动单元两头分别有一个转子。
前置200万像素索尼背照摄像头和固定卡扣。前置镜头支持1080p视频拍摄。
中框上的闪光灯单元和摄像头开孔。
扬声器单元，在周围还有四个触点，分别为扬声器触点和天线触点。
按键、耳机接口和听筒
小主板采用五颗十字形螺丝固定，并且用排线和射频连接线与主板相连。
小主板中集成了连接排线、主麦克风、USB接口等。
小主板背面为Home键感应装置。
Home键特写。Home键为触控按键，并非实体。
机身内部总共有两条射频连接线，一长一短。可以看到在液晶面板上带有一层金属框架，保证了整机内部的强度。
液晶面板上部的光线感应器单元和触控单元无法拆卸。
光线感应器、触控芯片。
Synaptics S3202A：屏幕触控单元，很多智能手机都采用了该品牌的触控芯片。
电源开关、光线感应排线。
很遗憾，主板大部分芯片被屏蔽罩保护着，并且不能很轻易拆除，建议用户也不要随意去尝试拆卸。
后盖卡扣、金属边框特写，可以看到焊点非常精致，同时卡扣也很牢靠。
液晶面板上带有金属框架结构，保证了机身内部的整体强度。
下面进入主板部分，主板正面覆盖了大面积的石墨散热贴纸，该部分还集成了主摄像头，可拆卸。不过贴纸下方的屏蔽罩焊死在了主板上，无法正常拆除。
主板背面部分芯片裸露在外，可以看到CPU、内存部分。摄像头用排线连接在主板上。
摄像头拆除。
800万像素索尼背照主镜头、F2.0光圈。
摄像头特写，摄像头背部用胶与液晶面板固定。
三星Exynos 5410双四核处理器，主频1.6GHz。它由一个A7四核和一个A15四核组成，在低功耗和高性能之间协同工作，根据运行的程序来自行协调，此外它还内建了PowerVR SGX 544MP图形处理单元。
音量按键。
MAX77665AEWQ：电源管理芯片
露出芯片一览。
MicroSIM卡槽
魅族MX3全家福