vivo Xplay 3S硬件规格汇总：全是业内顶级货

vivo Xplay 3S的自我爆料正如火如荼，经vivo官方确认，Xplay 3S的屏幕将采用LTPS低温多晶硅工艺，以及IPS显示技术。

此前爆出的vivo新机谍照，无法证明是否是vivo Xplay 3S

LTPS低温多晶硅工艺带来的是更高的电子迁移率，增加开口率使背光更高效，从能耗的角度考量就是更省电，亮度最高达到500cd/m2，最低为430cd/m2。开口率的增加也有益于高分辨率的实现，使得每一颗密集的子像素拥有充足的发光性能，Xplay 3S的屏幕能够达到2560×1440像素也得益于LTPS工艺。

至此似乎Xplay 3S除了HiFi芯片尚未公布外，其他规格已无悬念可言。2560×1440分辨率的屏幕，高通骁龙800 8974AB处理器，支持FDD-LTE和TDD-LTE双4G网络，3GB内存，USB 3.0接口，F1.8大光圈摄像头，似乎每一项看起来都是业内顶级，顶级硬件能搭建出一台顶级手机吗？就等vivo给我们看好戏了。