最薄八核智能手机正式曝光 仅5.8毫米

驱动中国2月10日消息，金立去年下半年开始在互联网品牌和营销上开始发力，其瞄准了高端市场推出商务型翻盖手机，以此效仿三星在商务机市场上的定位，至于成功与否，暂时还未见成效，不过主流智能机方面，金立也紧追不放，早先有消息称金立将推出一款采用联发科MT6592八核的超薄智能机，而其厚度仅为5.8mm，堪称目前最薄的八核手机。

目前该机已经在工信部拿到了入网许可，其中给出的参数信息显示，金立GN9000配备4.99寸1080p屏幕，支持移动TD-SCDMA/WCDMA双3G网络，搭载了主频1.7GHz高通MT6592八核处理器和2GB RAM，摄像头为1300万像素+500万像素，运行Android 4.2.2系统。

目前，八核超薄智能机显然是非金立莫属，不过对此颇有建树的VIVO或许也将在今年推出同样超薄的机型来创造新纪录。