5.75mm再现 全球最薄八核手机vivo X3S配置曝光

作为目前全球最薄的智能手机，vivo X3的5.75mm厚度纪录让人记忆犹新。不过这家手机厂商似乎并不满足于只在5.75mm的机身里塞下四核芯，如今他们希望挑战八核芯片，而且继续保持5.75mm的厚度，于是全球最薄的八核手机vivo X3S就即将问世了。

从型号命名判断，vivo X3S似乎是vivo X3的升级版。其实不然，虽然在机身厚度上保持一致，但vivo X3S一来更换了1.7GHz八核处理器（可能为MTK的真八核处理器），二来摄像头也从vivo X3的800万像素升级到1300万，光圈达到与vivo Xplay3S相同的F1.8。而且Funtouch OS也成为vivo X3S的预装系统，此外ES9018的DAC芯片、体感操作等依然支持。

不出意外，vivo X3S有可能与vivo Xplay3S一同发售，但前者的配置不低，而且纤薄的机身更吸引人。相反vivo Xplay3S发布良久才即将开卖，vivo X3S颇有些抢风头的意思，不过看在2K屏幕和指纹识别的面子上，老大哥vivo Xplay3S还是有些优势的。