ELIFE s系列新品揭晓：名称ELIFEs5.5 厚度5.55毫米
驱动中国消息，金立在深圳发布会现场卢伟冰总裁揭晓了新款智能手机ELIFE s名称，命名为Elife S5.5，机身仅售5.5mm，打破了此前由Vivo X3保持的5.75mm世界纪录，成为全球最薄的智能手机。
金立Elife S5.5白色机身+金色边框的搭配蛮养眼，5.5mm超薄机身很是诱人，配备5寸1080P电容屏，搭载安卓4.3系统，采用1.7GHz联发科MT6592真八核处理器，内存配置2GB RAM+16GB eMMC，内建前500W后1300W双摄像头，标配2300mAh锂电池，
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