咕咚网助力MTK最小可穿戴芯片发布

6月3日，亚洲最大的IT盛会——Computex（台北国际电脑展览会）在台北召开，本届大会上，来自世界各地的优秀硬件厂商都带来了最新力作，将COMPUTEX TAIPEI作为发布新产品及技术应用的绝佳舞台，新产品与新技术在这里尽展风姿。

而在可穿戴设备市场的日趋火热下，本次展会上可穿戴设备也成为一大亮点。与咕咚网（国内可穿戴设备领军企业）达成战略合作的联发科技（MTK）在本展会上正式发布了基于Aster SoC新品、针对智能穿戴设备与物联网所打造的LinkIT开发平台，并将咕咚网的运动算法和【咕咚运动+】APP集成其中，随平台一起发布，为开发者提供了更多便利。

此前，联发科技股份有限公司资深副总经理朱尚祖在Computex上正式发布了联发科技Aster芯片，为当前市场之中体积最小的SoC芯片，它更为轻松地集成至智能穿戴设备与物联网设备之中，以实现有效减小终端产品体积的同时创造更为差异化的外观与功能设计，同时它也是一颗提供全套解决方案的芯片。

而得益于联发科技应用胶囊技术，咕咚网与与联发科技的战略合作也将促进咕咚网产品的不断升级，采用LinkIT开发平台所研发的终端产品将可以通过电脑或智能手机，以空中传输即OTA方式完成应用下载安装、算法或驱动升级等操作需求。而咕咚网也将持续专注可穿戴式硬件产品的APP和平台服务，并提供给硬件厂商。这种互助共赢的合作模式将使可穿戴设备的发展迈入一个新阶段。