“比弯”iPhone 6 神舟4G新机X55外观简评

最近发布的智能手机，火的不仅仅是iPhone 6，还有把iPhone 6“比弯”的神舟灵雅X55，这款手机虽然仅在千元价位，却是神舟推出的首款4G新机，且因为采用了铝钛合金手机中框，增强抗摔抗弯折，与iPhone 6形成鲜明的对比，颇受好评。小编等了数日终于拿到了X55，下面就图文并茂的带大家感受一下它的魅力。

智能手机经过几年的长足发展，现在已经过去了单纯拼硬件配置的时代，每一档价位上的智能手机，在硬件方面已经非常趋同，想要玩出新意，想要脱颖而出，就必须有自己独一无二的杀手锏。神舟X55的杀手锏就是它的铝钛合金手机中框，比普通的不锈钢或者铝合金材质更抗弯折抗摔，极大地增强手机的牢固性，同时采用了银色也给机身提亮不少。

神舟X55正面是采用了5.5英寸的全贴合IPS屏，整个屏幕与机身完美融合在一起，看起来够大够气派。听筒在屏幕正上方，很长的一条区域，有利于声音的扩散，前置摄像头在靠右侧的位置，500万像素足够一所有爱美人士玩自拍啦。

音量键在手机左侧一遍，目前智能手机对于音量键的设计基本都处于这一位置上，用户在从其他手机更换至X55时也不必对此改变使用习惯，而电源键被设计在了手机右侧一边，由于现在智能手机普遍尺寸较大，屏幕尺寸较小时那种将电源键设计在手机上方的做法已经不再实用，电源键放在右侧就很适合在单手操作的情况下，用左手食指或右手拇指直接点按电源键，非常方便。

X55的USB接口设计在了手机下方，属于通用的手机接口，方便为手机充电，耳机插孔在上边偏右的地方，是标准的3.5mm耳机插孔，USB接口与耳机插孔标准化的好处就不用小编多说了吧。

此前在网上已看到有网友称将X55的后壳对折来掰却能够迅速弹回而不弯不断，小编此前表示将信将疑，这次拿到手机斗胆试了一下，果然如网友所述，看来这后壳虽是塑料制成，但材质不酥脆，韧性很好，质量还是过硬的。后壳的表面有横竖布纹的纹理，能够提高摩擦系数，防止滑脱，而且与光滑的表面相比，这样的纹理也不易留下手纹。

X55的主摄像头在后壳上部中央位置，虽然摄像头是凸起的，但周围有一圈塑料包裹，避免了摩擦镜头，设计的贴心到位，赞一个。

在拿到X55之前曾看到有网友称这款手机的后壳不好抠下，拿到手机后，小编特意留意了这个问题，实际上在手机后壳的左下角有一个凹槽，在这个地方能够很轻松地将后壳抠起。

最后，我们再回忆一下X55的硬件配置，1.7GHz频率的真八核MT6592处理器，配合2G RAM与16G储存，支持移动3G/4G与移动/联通2G双卡双待，摄像头组合为前置500万+后置1400万像素，电池容量3000毫安。