神舟明日将发布灵雅X55升级版
明天就是神舟秋季新品发布会的日子了,记者从神舟手机官方微博了解到,在明天的发布会上将要亮相的神舟新款手机实际上就是近日推出的4G新机灵雅X55的升级版。

神舟X55这款4G新机是最近非常热门的一款千元智能手机,因采用了铝钛合金的手机中框,在iPhone 6首发日当天发起的“直男绝不弯”活动而一战成名。

铝钛合金是一种重量轻、耐高温、耐严寒、耐腐蚀,坚硬抗压抗摔的好材质,一直以来都被应用于航天领域,虽然这种材质性能超好,但由于其成本要比普通的不锈钢贵出几十倍,所以再手机产品中应用的比较少。手机中框主要是在手机面临压挤或施力的情况下对手机的一种直接保护,像iPhone 6这种采用铝合金外壳,如果没有铝钛合金这种足够坚硬的材质进行保护,也很可能在暴力下直接掰弯。

现在,根据神舟手机官方微博上的描述,明天将推出X55升级版,小编斗胆猜测应该是硬件配置方面的升级了。神舟X55在千元级别的新机当中已是佼佼者,搭载联发科MT6592八核处理器,默认主频1.7GHz,为了实现对4G网络的支持,神舟X55运行的MT6592加入了联发科MT6290 4G基带,支持TD-LTE/TD-SCDMA/GSM网络;内存方面,配备了2GB RAM+16GB ROM,运行的是Android 4.4.2版本系统,5.5寸大屏,摄像头为1300万+500万像素组合。

神舟明天将要发布的X55升级版,除了硬件方面会有升级外,价格方面会如何呢?一起期待吧。
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