这是跳票的节奏？神舟X55 pro本月恐失约

神舟4G新机X55一经推出便受到大家热捧，不是因为X55多昂贵，不是因为X55多花哨，更不是因为X55配置顶级，只是因为它所具备的特点都是用户最渴望的——抗摔、好用、实惠。就在我们以为X55已经很好的时候，神舟董事长吴海军在上月底的发布会上宣布，将推出X55升级版——X55 pro，虽然是升级版，但是价格将与X55同步，仍是999元，并表示X55 pro已经进入量产阶段，力争在双十一网络大促期间发售。

遗憾的是，双十一大促期间我们并未能如约迎来X55 pro，现在也已是11月份的最后一周，神舟方面对于X55 pro也没有任何的新消息，本月发售X55 pro的可能性已经非常小，看来它是要跳票的节奏啊。

神舟X55 pro作为X55的升级产品，外观变化不大，依旧是5.5英寸屏幕，具备铝钛合金手机中框，这种材质的耐蚀耐热性能很好，能够增强手机的抗摔抗弯折能力，带给手机足够的保护与安全，后壳也依旧是“韧”性十足的新型PC塑料材质，即便是将后壳对折来掰也能够迅速弹回而不变形不断裂，后壳表面的横竖布纹设计，能够提高摩擦系数，防止手机滑脱，这样的纹理设计在用手握持手机时也不易在后壳上留下手纹。

X55

X55 pro与X55相比，其变化主要还是体现在硬件配置上，将有小幅提升，首先是5.5英寸屏幕将由720p升级至1080p FHD，屏幕显示更加细腻，能够带给用户超清视觉体验。存储空间方面也获得了提升，有原来的16GB升级至32GB，更大容量方便用户存储更多影音信息。核心硬件部分依旧采用MT6592+MT6290组合方案，2GB内存，支持4G网络，双卡双待，摄像头组合为前置500万像素后置1400万像素，电池容量3000毫安。

X55

没赶上双十一网购狂欢节也不要紧，后面还有圣诞与元旦双节即将到来，我们并不清楚为何X55 pro会失约，只希望后面的“双旦”不要再错过了。