主打做工金色边框设计 金立新机机身厚度仅为4.26mm
驱动中国2015年2月14日消息 日前，金立集团总裁卢伟冰发微博爆料金立新机的消息，称这款新机将于3月2日的MWC上推出。
昨日，金立总裁卢伟冰发微博“March 2nd, 2015, Barcelona Spain, the new ELIFE S will debut to show what is realy SLIM”，并配有一张含有MWC大会Logo图片。从微博内容来看，金立新机是一款S系列产品，将主打纤薄，很有可能是在3月2日的巴塞罗那发布。
不过微博内容并没有提及发布新机的具体型号。但是根据之前传闻信息，很有可能是金立ELIFE S7。据了解，该机采用金色边框设计，主打精致做工，是一款精致的超薄手机，机身厚度仅为4.26mm，将于3月2日发布。
版权声明:本文由驱动中国整理发布,转载需注明出处与原文链接。如有疑问请联系
editor@qudong.com。
本文价值
★★★★★
—
成为第一个评分的人
登录后为本文打分
评论加载中…