5款手机入围MWC最佳智能机称号 多用高通芯片

【环球网报道 记者 谭利娅】世界移动通讯大会(MWC)即将登场，今年入围年度最佳智能手机的5款智能手机中，有4款是采用高通(Qualcomm)的芯片，充分展现了全球手机芯片龙头气势。

MWC即将于3月2日至5日在西班牙巴塞隆纳举行，全球目光聚焦宏达电、三星、索尼、LG、华为等企业推出的年度旗舰新机，MWC年度最佳智能手机大奖花落谁家，也备受关注。

据MWC主办单位GSMA公布的入围名单，本届最佳智能手机皇冠将由苹果iPhone 6、宏达电HTC One M8、LG G3、三星Galaxy Note 4及Sony Xperia Z3争夺。

入围的5款智能手机中，仅苹果iPhone 6采用自家设计的A8处理器外，其余4款智能手机都是采用高通的芯片，展现高通全球手机芯片龙头气势。

高通尽管去年底来一直深受芯片过热问题、客户转单所困扰，不过，高通抢在MWC前一口气推出4款全新理器——骁龙415、骁龙425、骁龙618及骁龙620，展现固守手机芯片领导地位的决心。