日媒曝光iPhone 6S设计图 手机厚度增加为7.1mm
驱动中国2015年7月7日消息,最近有关苹果新品iPhone 6S的传言真的是铺天盖地而来,从渲染图到谍照,再到机身配置等,也让人们在这款新机为发布前有了更多的了解。而在今天日本科技咨询网站又带来了更多的信息。

据该网站表示,日前从中国供应链厂商处得到了一份有关iPhone 6S的设计图纸,信源极为可靠,而从设计图来看,iPhone 6S依旧采用4.7英寸屏幕,厚度由原来的6.9mm增加了0.2mm,实际为7.1mm。
该设计图在厚度方面的曝光和此前著名分析师郭明池透露的iPhone 6S厚度将是7.1mm的说法一致,可见真实性还是挺高的。至于为何iPhone 6S变厚?据网上透漏消息说,是因为iPhone 6S的触控屏中将整合Force Touch技术。
除此之外,此前有传闻已经否定了iPhone 6S将采用双摄像头设计,而设计图中也同样可以看出。同时iPhone 6S将采用上下双排孔扬声器,分别在手机的顶部和底部。
在配置方面,网上传言,iPhone 6S将采用像素更高的摄像头,即1200万像素主摄像头,和新的高通处理器芯片,内置NFC芯片,并具有新的组建和内存,运行内存可能增加至2GB,而机身存储最小为16GB。
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