iPhone7外形趋于纤薄 耳机插口“瘦身”

驱动中国 2015年9月24日消息，我们都知道，苹果在S系列的改动一直都是在前代的基础上进行的，性能外观上体现出的决心并不大，前不久发布的iphone 6s和6s plus在机身的改造上加入了3D Touch屏幕和玫瑰金配色，在具体的机身薄厚轻重上并没有太大的改进，反而机身还比之前重了一些。所以这次大家都把外形改革的重任放在了iPhone7上，最近外媒有消息传出，iPhone7为了使机身更加的纤薄，将在耳机孔方面做出调整，采用全新设计的新型插头。

按照苹果去年通过关于耳机的专利内容来看，这个新型插孔不同于传统的3.5毫米样式的插孔，名为“D jack”，直径仅为2.0mm，连接头体积更小，四面不再以圆形为主，而是添加了一个棱角面，在插入时有了一定的方向性，所以具体的灵活度应该会有所降低，不知到时苹果会否给出相应的措施来避免这样的弊端。

按照苹果之前收购Beats后的频频动作，这次的消息可信度还是蛮高的，不过固然机身变薄可喜可贺，但是插孔这样的改动还是有一定风险，毕竟用户的使用习惯是很多新技术面临的挑战。