联发科Helio X30浮出水面 或将采用最新的A35架构

联发科正式提出Helio X20以来，已经有相当长的一段时间了，但是要让终端产品正是采用，却需要等到明年的第一季度。不过，就在X20还没有出货前，有关联发科下一代的X30产品已经浮出水面。

近日，据台湾媒体报道称，联发科方面已经基本完成了X30的产品设计，这款产品将会采用ARM新推出的Cortex-A35架构，并同时引入CCI-550互联技术，从而使得X30有望拥有更多的核心。

先前有报道称，Helio X30本身是一款10核心处理器，其或将采用四个A72组成的单元和两个A72和四个不同频率A53组成的单元进行簇粘合，从而实现十核心的协同工作。

但从台湾媒体方面的报道来看，这个核心架构的设计或将被改变，按照ARM的提议，A35小核心有望在X30上率先采用，并且核心数量提升会更加轻松。

除此之外，X30或将采用T880的绘图单元，并采用更高级别的工艺，最终有望实现16nm。