除了高通820 LG G5还是模块化手机？

尽管在CES大会上乐视首发了搭载高通820芯片的智能手机产品，但是该产品目前看来距离正式上市还有很长的一段距离。如此一来，消费者能够正式购买的首款高通820产品，很有可能是LG的全新旗舰LG G5。正是因为如此，这一款手机受到了消费者极高的关注，而根据最新消息，G5不仅在配置上有了全方位升级，在整体设计上也达到了标新立异的水准。

首先在配置上，LG G5将有可能采用5.6英寸的2K屏幕，除了众所周知的高通820之外，还会搭载高达3GB的运存和32GB的机身存储。此次LG G5大胆革新，在自家产品上第一次使用了后置双摄像头的设计，参数达到后置1600万像素前置800万像素，但是后置双摄像头的具体分配还不得而知。除此之外LG还将首次使用全金属机身制作，在设计细节上也有很大改观。

根据日前曝光的设计图来看，为了实现更多的智能手机功能，G5采用了前所未有的模块化设计，在手机底部保留一个魔术插槽，可以用来跟虚拟现实设备、运动相机或外接键盘等外置设备进行链接操作，从而获得智能手机更多的功能支持。同时，为了支持指纹识别，G5将摒弃之前的将音量调节键放置在机身背面的做法，转而安置在机身侧面。按照LG G5以往的惯例，该机在发布的第二天就可以正式上市。但是根据消息显示，跟LG G5同时发布的还有HTC M10和三星S7，三款设备同时竞技也充满了悬念和看点。