首曝：iPhone 7主板解析 处理器基带在一起

驱动中国8月9日消息 在曝光了iPhone 7的工程机后，网友@GeekBar创始人磊哥昨天中午又独家曝光了疑似iPhone 7的主板谍照，更多细节尽收眼底。从照片中我们发现，iPhone 7的主板仍然保留iPhone 6/6s的风格，但A10处理器和基带结构却有了不少的变化。当天晚上，@GeekBar创始人磊哥还公布了“iPhone7主板”的解析视频。

据视频显示，iPhone7的主板变化不大，最突出的调整应该就是基带部分。@GeekBar创始人磊哥猜测，该机有可能换装了Intel基带。同时，iPhone7仍然采用PCB裸板，也没有焊装任何电子元件，并且每块基板上有四块主板，但依然能看出来整体的长条形状和以往差不多。值得注意的是，这次iPhone7的A10处理器和基带芯片的底座被放在一起，二者相连，有很高的自然集成度，能够有效的增加信号的稳定性。另外，A10处理器的针脚位面积变大，中间预留了四个空位，而存储芯片和针脚的大小相似，预计和iPhone 6s的闪存相同，不过其容量还是个未知数。

关于iPhone 7的主板变化，此前的传闻是它将采用EMI电磁屏蔽技术、RF射频芯片、Wi-Fi和蓝牙无线芯片，而A10处理器和基带等也将迎来电磁屏蔽处理，目的就是为了改善电气性能和优化内部空间，使手机容量变大以添加更多模块。

苹果A10处理器是由台积电代工的，它采用的是16nm制程工艺和双核心架构，GPU配置为六核，主频为1GHz，其3000左右的单核跑分可以说成功碾压了A9处理器。

如果爆料属实，那么iPhone 7就是外观变化不大，但内部却有“大换血”的可能。情况到底如何，就让我们一起把目光聚焦在9月9日或9月16日的发布会上吧。