外媒：台积电将在明年4月才开始生产10纳米A11芯片

驱动中国2016年12月19日消息 根据外媒报道，芯片供应商台积电将会在明年4月晚些时候才开始生产苹果A11芯片，而这款芯片已确定将采用台积电10nm制程工艺。台积电作为全球主要的晶圆代工产商，在晶圆代工工艺和生产线较为成熟。目前分析将A11代工生产拖在4月以后，很有可能是因为台积电10nm芯片产量将不能满足苹果需求。

明年除了三星10nm代工的高通835，联发科X30等处理器之外，还有新加入的苹果A10X和A11处理器，明年智能手机处理器将全面进入10nm制程工艺时代。

据外媒BlueFin Researc Partners分析称，台积电将会在4月晚些时候开始生产苹果A11芯片，而且还是采用的台积电10nm生产制程。同时BlueFin也指出，2017年采用台积电10nm制程的芯片将不仅仅是A11芯片，苹果新一代iPad中的A10X芯片以及联发科（MediaTek）Helio X30处理器等也将会采用10nm制程，而且这两款芯片的生产时间都会比A11芯片的时间早。但与A11相比，苹果A10X和联发科Helio X30的出货量相对比较小，在台积电10nm工艺芯片总出货量中占据的比例不会很大。

除此之外，明年传闻的X35都将采用台积电10nm工艺，以及海思明年计划推出10nm工艺的麒麟970。目前台积电在10nm已经获得了大量的代工订单。之前就有业内人士担忧，随着明年10nm工艺制程代工需求大增，台积电10nm制程工艺产能可能不能满足明年A11的需求。