突破55nm极限 全球首款非公版260+详测

    从最早的G94开始，到后期的G92，再到近期的GT200，NVIDIA已经全面把核心生产工艺由原来的65nm提升至55nm，GeForce GTX260+则是工艺升级收益的其中一个型号。或许是部分品牌仍有大量65nm旧制程产品的缘故，新制程的GeForce GTX260+在年前只有映众的部分产品放出市场。

随着GeForce GTX285/295的上市，GeForce GTX260的市场定位也肯定难免会被再次下放至千元更主流的价位上，基于GeForce GTX260+的非公版方案也是呼之欲出。在较早前，影驰已经放出首款非公版方案的GeForce GTX260+实物图。而有全球最大兵工厂之称的同德在近期也有样品流出，作为同德亲生子的耕昇当然最快获得了全球仅有的几片测试样品。

耕昇GeForce GTX260+非公版

耕昇的这款GeForce GTX260+产品同样是基于55nm工艺的G200-103-B2核心，产品在频率以及散热设计等方面均完全超越了公版的产品。

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耕昇GeForce GTX260+非公版

耕昇GeForce GTX260+非公版

耕昇GeForce GTX260+非公版

频率方面，耕昇的这款GeForce GTX260产品将核心、流处理器以及显存的频率优化至625/1343/2200MHz，大大高出公版的576/1242/1998MHz。

耕昇GeForce GTX260+非公版SLI接口

耕昇GeForce GTX260+非公版输出接口

耕昇GeForce GTX260+非公版散热器

散热系统方面，我们可以看到产品采用了耕昇较早前Radeon HD4870x2非公版较为类似的散热方案。

耕昇GeForce GTX260+非公版散热风扇

产品采用了双风扇悬浮式分离散热设计，双8cm的风扇设计可完全照顾到核心、显存、供电以及NVIO芯片的发热问题。值得一提的是散热风扇采用了4pin接口，支持温度控制转速功能，使整个散热系统做到效能与噪音控制并重。

耕昇GeForce GTX260+非公版散热器

双风扇上下侧均分别设计了出风口，配合挡板的出风口，更有利于把散热片的热量带走。

耕昇GeForce GTX260+非公版散热片

耕昇GeForce GTX260+非公版散热片

耕昇GeForce GTX260+非公版散热片

核心散热方面，散热片采用回流焊工艺打造，底部采用积压技术让三条热管与铜片无缝地结合在一起，把热量迅速带到上层热排进行驱散。

耕昇GeForce GTX260+非公版散热片

显存与NVIO芯片采用了独立的大面积散热片覆盖，相比起公版的一体化设计，配合悬浮式的双风扇主动散热，更有利于各个部件的散热。

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耕昇GeForce GTX260+非公版裸卡

拥有216个流处理器的GT200核心，在整体规格上无任何变化。55nm工艺版本的GT200核心仍然采用了全封闭封装，所以我们无法直接比较新旧工艺间核心面积的大小。从G200-103-B2序列号中的B2我们可以判断出其使用了55nm工艺制造，NVIDIA习惯使用A代表初始工艺版本，而B则代表新工艺版本。

显存布线方面，产品与最新的GeForce GTX260+ P654方案保持一致，同样采用了将14颗显存全部布线在PCB正面，它的好处在于简化布线，因此在PCB只有10层板，而GeForce GTX260+前两个板本的P651 PCB是14层PCB设计。

耕昇GeForce GTX260+非公版供电设计

耕昇GeForce GTX260+非公版供电设计

Richtek RT8841芯片

供电部分方面，核心和显存采用了4+1相的分离式电路设计，核心部分的4相由Richtek RT8841芯片负责管理。显卡供电电路的电器元件使用了较为扎实的组合，包括陶瓷封装的全封闭电感以及全固态铝壳电容。

NVIDIA NVIO2芯片

和当初G80发布之时一样，由于核心本身已无法容纳下RAMDAC和TMDS，因此GeForce GTX260+的RAMDAC与TMDS模块仍然采用了外置设计，芯片型号NVIO2，其最大特点是支持Dual Dual-link DVI，也就是可以实现双路2560×1600输出，此外GeForce GTX260+同样支持HDCP，用户同样也可将音频信号通过SPDIF输入显卡，再使用DVI转HDMI转接头同时传输音频及视频信号。

耕昇GeForce GTX260+非公版三星显存 0.8ns 896MB/448bit

耕昇的这款非公版GeForce GTX260+搭配的显存为Samsung K4J52324QH-HJ08颗粒，14颗显存组成896MB/448bit规格，显存频率设定为2200MHz，而公版的产品一般则仅配备1.0ns规格的颗粒。

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测试平台 ：

测试说明 ：

为避免平台出现瓶颈，所有配件都采用当今顶级的装备。测试项目方面，我们舍弃了老旧的3Dmark06，只采用3Dmark Vantage作为理论性能的项目。而游戏我们这次较以往革新很大，由于近期新游戏接连出现，我们选取了其中4个DirectX10游戏、3个DirectX9游戏。除了赛车游戏极品飞车12使用Farps手动测试外，其他项目全部采用游戏自带或者第三方Benchamark软件测试，务求得到最准确的数据。

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在功耗的对比方面，我们选择了Seasonic的Powerangel功率测试仪器进行平台的功耗对比（不包含光驱、显示器及其他周边配件和外设）。测试主要划分为闲置与满载两个项目，其中闲置主要是针对进入系统后闲置的状态下，而满载则针对的是进行实际游戏渲染平均功耗读数测试进行。

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耕昇GeForce GTX260+非公版默认3DMark Vantage成绩

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IT168评测中心观点：

通过实际的性能测试我们可以了解到，耕昇的这款非公版GeForce GTX260+由于频率上进行了一定的优化，因此在多个项目的对比测试中，均完全超越了对手Radeon HD4870 1GB。

新工艺的改进除了可以最大有效地减少单卡成本之外，还为GT200的核心频率带来了很大的提升空间，核心基本可轻松突破700MHz的大关，让中高端的产品线带来更多的可玩性。而功耗方面，我们可以看到产品的待机表现更为优秀，平台的功耗可以很好地控制在150w以内。

耕昇GeForce GTX260+非公版

除了单纯的3D游戏性能，不得不提的是当今的N卡已经不再仅仅是一块游戏显卡，通过各种基于CUDA语言编写的程序将可以由NVIDIA显卡发挥更快的性能，参与通用运算可以说是现在N卡的最大附加属性。除此之外还有2009年即将来临的物理引擎普及风，到2009年第一季度，AMD将不得不面对这样一个事实，支持PhysX的游戏在NVIDIA显卡上的运行速度将快很多倍，其中包括像《Mirrror's Edge》以及其它新上市并且会产生重大影响的游戏，那么AMD可能会遇到一个很大的问题，因为A卡不支持PhysX。

而市场定位方面，产品在前日已经正式上市目前的媒体报价为1799元，与公版产品价格持平，相比起公版的散热、频率等方面，耕昇的这款非公版GeForce GTX260+无疑更具竞争力。