我们都快疯了,你呢?Intel再换接口
全球经济不景气技术依然需要发展 随着一年一度的Cebit 2009的召开,今年的Cebit 2009显然更加的不一样,全球经济环境不景气的影响势必也会到今年行业的发展,而在这次展会也能从一定程度上反应出来。不管怎么样,行业依然需要更加强劲的产品和技
随着一年一度的Cebit 2009的召开,今年的Cebit 2009显然更加的不一样,全球经济环境不景气的影响势必也会到今年行业的发展,而在这次展会也能从一定程度上反应出来。不管怎么样,行业依然需要更加强劲的产品和技术,来支撑未来的发展。



英特尔作为业界的领袖,也将在今年推出LGA1156接口处理器以及它们的P55芯片组产品,在今天的Cebit 2009上,我们就已经获得第一手的P55产品的信息,接下来让我们来一一了解一下吧。
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Intel Socket 1156/P55规格全解析
Intel将在今年正式推出新款P55芯片组(代号为Ibex Peak),用于支持新的Socket 1156处理器,新的接口将会有两款核心产品,其中包括预计将在09年晚一些时候发布的四核主流Lynnfield和2010年发布的集成图形核心双核Havendale。

新的接口将会集成双通道DDR3内存控制器,因为这些处理器都将只具备双通道内存控制器,而不是像最高端的Bloomfield一样拥有三通道,Lynnfield将会使得Nehalem更具性价比。

P55采用单芯片设计,这种设计方案被称为Platform Controller Hub(PCH),具备ICH设计方案所有的I/O特性。据Intel内部消息称,Ibex Peak搭配Lynnfield/Havendale处理器的平台成为Summitlake,支持SLI以及Crossfire x8/x8多卡并联技术。

尽管如此,P55将依然采用DMI互联技术,而不是X58所采用的QPI总线技术。I/O方面,P55支持14个USB 2.0、8个PCIe 2.0 x1、6个SATA 3.0Gb/s、Gigabit Ethernet以及IMST 9.0接口。
Intel P55芯片组将会取代P45,成为未来PC平台的主流选择。
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五大主板厂商全面展示P55主板

华硕P7U PRO主板

MSI G9P55-DC主板

GIGABYTE GA-HD主板

BIOSTAR TPOWER I55主板

Jetway HI05主板