全系标配全面屏！金立M7 Plus等八款全面屏新机发布

驱动中国2017年11月27日消息 期待已久的金立“全面全面屏”超级发布会于深圳卫视正式召开。此次发布会作为金立本年度声势最为浩大的一场，无论是规模还是产品数量都相当惊人。从入门到旗舰，金立创历史的一连发布八款全面屏手机，从999元到4399元几乎覆盖全系列，满足不同用户的不同需求。

在如火如荼的全面屏时代，金立手机要玩就玩大的，一场发布会连发八款全面屏手机，这在所有手机厂商中是前所未有的。在继承金立手机在外观、拍照、续航、安全等方面的传统优势，金立这八款全面屏手机定位明确，各自有自己的卖点。

首先是此次布会的重点产品金立S11系列，除了全面屏，主打年轻时尚的金立S系列，还拥有时尚的外观设计和出彩的四摄拍照。金立S11搭载了5.99英寸 18：9全面屏，而金立S11S则配备了一块定制的6.01英寸FHD+ 2160x1080分辨率的AMOLED显示屏，采用了3D四曲面屏玻璃设计。金立S11硬件方面采用了4GB+64GB存储方案，helio P23八核处理器，主频最高2.5GHz，另外其电池为3410mAh。金立S11S则为6GB+64GB存储方案，支持128GB TF卡扩展，helio P30处理器，3600mAh电池，同时还搭载了NFC芯片，支持公交卡直刷等。拍照方面，金立S11S沿袭了前作四摄拍照的优点，前置为2000万+800万，后置双镜头则为1600万+800万，支持全肤色立体美颜、多人美颜自拍、3D拍照、逆光拍照、智能场景识别、指纹拍照等等。

第二款产品是M7系列新款，M7 Plus正式登场，除了全面屏，主打安全保护和超长续航，拥有数据安全加密芯片+支付安全加密芯片。外观方面，M7 Plus采用真皮机身，采用美洲上等头层小牛皮，中框采用不锈钢中框，21K黄金镀层。6.43英寸顶级AMOLED屏幕。金立M7 Plus搭载了高通骁龙660处理器，内置5000mAh大电池，支持10W无线充电，充电功率高达10W。6GB+128GB大内存组合。

金立除了发布S11S、S11和M7 Plus手机之外，还一口气发布了四款千元机定位的全面屏新机，分别是金立大金钢2、金立金钢3、金立F6和金立F205，覆盖全线市场。

其中，金立大金钢2和金钢3配备18:9的全面屏之外，主打超长续航，分别搭载5000mAh和4000mAh电池，续航能力出众。金立F6和F205则在配备全面屏同时具备了高颜值。金立F6采用3D四曲面设计，后置双摄13MP+2MP，支持3D拍照等趣味功能；F205则采用5.45英寸全面屏，前后相机采用8MP+5MP组合。

这售价，金立M7 Plus售价4399元，新配色M7售价2799元，金立S11S售价3299元，金立S11售价1799元，金立F6售价1299元，金立F205售价999元，金立金钢2售价1799元，金立金钢3售价1399元。