堆砌式主板设计将成主流，三星S9内部构造迎来变革

驱动中国2017年12月4日消息  都知道iPhone X引领了面部识别，但你未必注意到iPhone X的主板也与众不同。事实上，与历代iPhone手机相比，iPhone X的零件密度居于榜首。

可以从图中直观的看到，iPhone X的主板面积明显小于iPhone 8 Plus的主板面积。而具体数据显示，iPhone X的主板面积只有iPhone 8 Plus的70%。虽然面积小了，但iPhone X却有着全面屏、原深感摄像头，以及多出来的41mAh电池容量。

之所以能做到这一点，是因为iPhone X采用了全新的主板技术——类载板（Substrate-Like PCB，SLP）技术。该技术使导线宽度进一步缩短（30微米），更加接近半导体封装的IC载板，但是规格上面仍有差距。而其它厂商目前大多采用任意层HDI主板技术，这相当于两个时代的工艺。

早在今年八月份的时候，韩媒Etnews便报道称，三星Galaxy S9将采用SLP主板设计。但他万万没想到，苹果的iPhone X提前用上了这一技术。如今再度有消息传出，三星Galaxy S9确实将采用SLP主板设计，而这也将成为三星手机内部构造的最大一次变革。

正如iPhone X向我们所展示的那样，SLP主板技术可以缩小主板，在有限的手机内部空间中，塞入更大的电池、更多的传感器。而知名数码博主@i冰宇宙则表示，SLP主板是必然之路，手机内部传感器和各种新部件不断增加，电池空间严重不足，这是（手机发展的）必经之路。

国内手机厂商何时会采用这一技术呢？