MWC 2018：高通发布骁龙5G模组解决方案， 2019年完成出样

驱动中国2018年2月28日消息  在昨日的巴塞罗那MWC大会上，高通公司正式宣布推出骁龙5G模组解决方案。高通希望借助这套方案帮助OEM厂商更快速的充分利用5G技术制造原始设备，以及推动5G在智能手机和主要垂直行业的快速商用。

据悉，高通发布的全新5G模组解决方案，内含的几个模组产品集成了一千多个组件，通过优化可降低终端设计的复杂性，并大幅降低进入门槛加快厂商部署。同时，该套解决方案还支持OEM厂商进行简单模组的设计，避免一千多个组件的设计终端的复杂性。

此外，高通推出的模组产品，还集成了数字、射频、连接和前端功能的组件。以及一些包括应用处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端（RFFE）、天线和无源组件的关键组件。

对此，高通QCT全球运营高级副总裁陈若文博士表示，“全球预计于2019年进行5G网络和终端部署。通过全新的5G模组向OEM厂商提供系统级专长和集成性，高通正处在帮助加速行业向5G过渡的独特地位。”   

按高通方面计划，这套5G模组预计于2019年出样，相较于采用分离式独立组件进行产品设计，其占板面积将缩小高达30%，这将使OEM厂商极大受益，可快速的以更低成本和更少时间投入5G产品生产。