28nm工艺进展顺利 明年初流片下线

    消息称，台积电将在7月底的2009年度设计自动化大会(DAC)上公开为28nm工艺准备的10.0版设计参考流程(Reference Flow)，并在2010年第一季度如期批量投产。

    虽然有些不顺，但是台积电已经利用设计参考流程9.0版成功投产了40nm工艺，主要客户有手机厂商、FPGA芯片供应商、GPU开发商等，比如AMD日前发布的Radeon HD 4770显卡即来源于此，NVIDIA下一代核心G300也是在此工艺上流片成功的。

    业界估计，40nm将在今年底为台积电贡献8-10％的收入，明年第二季度有望达到15-20％。

    今年9月份宣布的28nm则将是一次全代工艺(full node)，可以选择高K金属栅极(HKMG)和硅氧氮化物(SiON)材料。NVIDIA已经率先表达了对新工艺的兴趣，并希望抢先AMD成为第一家客户。

    另一方面，由于Intel会在今年底转入32nm工艺，然后明年底直接进军22nm工艺，而IBM联盟的28nm工艺要到明年下半年才会试生产，这样继40nm VS 45nm之后，GPU工艺将再一次走到CPU工艺的前边。

    DAC 2009将于7月26-31日在旧金山召开，台积电设计与技术平台副总裁许夫杰(Fu-Chieh Hsu)会在28日发表主题演讲，话题自然就是28nm工艺了。