关乎IT未来 COMPUTEX 09十大看点解析

Lynnfieled和Clarkdale能否公开展示

Intel最新处理器规划中，唱主角的当然是时下正当红的Nehalem家族。旗舰级的Core i7方面，D0步进版本的Core i7 975-XE将以3.33GHz的工作频率继续稳坐最快x86处理器的王座，到时候Intel也免不了对它的强大性能和超频能力“炫耀”一番。主流级产品方面，虽然Intel还从来没有在公开场合表示过Lynnfield处理器就叫做Core i5，但这似乎已经是现时最接近正确答案的说法。届时，我们应该可以在Intel和其合作伙伴的摊位上看到Lynnfield甚至是Clarkdale的身影，只不过他们应该还不会让我们了解到其性能。

唱主角的当然是时下正当红的Nehalem家族

事实上在Computex之前，我们就已经从很多渠道了解到了Lynnfield和Clarkdale的信息，Lynnfield也就是我们常说到的Core i5，虽然这个名称并未经过Intel确认，但是目前知道这款产品的人都已经开始这么称呼它了，至于我们能否通过Computex了解到它的大概性能，或是能够看到Clarkdale上机的样子，可能就需要一些运气了。

NVIDIA能否拿出40nm的Geforce

和Intel压缩IDF 2009的规模情况类似，受到全球经济衰退的影响，NVIDIA也取消了NVISION 2009的活动安排，因此他们自然也不会错过ComputeX 2009这个展示自己的良机，届时就连颇具个人魅力的公司总裁兼首席执行官黄仁勋亦会亲临现场，NVIDIA甚至还为ComputeX 2009开设了相应的专题页面，足见其重视程度之高。不过和去年的ComputeX 2008一样，NVIDIA并没有和大唱对台戏的AMD和Intel一样把自己的摊位设在才是第二年启用的南港展馆，不过NVIDIA的合作伙伴们倒是遍布其中。

NVIDIA的40nm产品能够全线上马？

回到NVIDIA的核心支柱业务上。NVIDIA能否连同其合作伙伴在ComputeX 2009上拿出基于40nm制造工艺的显卡是我们关注的重点。无论是旗舰级的GT212，还是主流级的GT214/GT216、入门级的GT218，全部都是基于40nm制造工艺的图形芯片。当然，从命名方式上看，它们都应该是现有GT200架构的沿用或精简。最后不能不提的自然是G300，和AMD的RV870一样，相信所有人都希望看到这两款40nm、DirectX 11显卡的实物亮相。当然，这其中应该不包括Intel在内。

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超低电压能否革命成功

        随着处理器工作电压的降低，很多笔记本都在保证了运算性能的情况下达到了尽可能的续航时间，但是以往的低电压处理器以及芯片组都定位高端，高昂的售价将采用这一类型芯片的笔记本束之高阁。所以各大厂商都开始尽力将超低电压技术普及化，所以轻巧、省电并且节能成为了笔记本厂商的设计目标，在经历了一段时间的努力之后，我们在2009年终于在市场中看到了这一设计定位的芯片组被发布，但是基于这些芯片组的笔记本整机全面上市还需时日，但是通过这次的台北电脑展我们便能够提前一睹这些本本的庐山真面。

        说到超低电压笔记本平台很多人可能会觉得陌生，但是如果我们提起苹果公司的超薄本机MACBOOK Air相信很多人都会知道，与之相类似的还有联想公司推出的X301系列笔记本电脑，随之而来的还有来自于DELL公司的Adamo，这些都是近年来被人们熟知的超低电压笔记本平台产品的典型代表。它们都采用了节能省电的超低电压平台，它们的重量和体积也因此被控制在一个相对轻薄的水平，同时它们的运算性能依然超过主流的笔记本产品，但是除了有出色的外表和强悍的性能之外它们的价格也同样的“高端”，很多人因为价格因素而对这些产品望而却步。

MacBook Air是超低电压笔记本电脑的一个典型代表

        但是并不是所有用户都会对高性能有所需求，因此将超低电压平台的硬件运算能力进行简化，甚至开发出一套全新的低电压笔记本平台成为了降低这种产品价格的一种出路。低主频、单核心以及降低二级缓存等做法开始向超低电压处理器领域扩展，Intel、AMD已经推出了相应的平台产品，并且随着时间的推移将会有更多的产品与我们见面，与此同时也有厂商计划推出针对这些低功耗处理器的芯片组用于加强它们的性能，此外还有众多的液晶面板制造商开始切割尺寸更加小巧的液晶面板（11.6至13.4英寸）用以满足厂商推出更小尺寸笔记本的需要。

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高性能上网本时代来临

众所周知，“显示性能”历来是上网本或是英特尔现有ATOM平台的最大短板。虽然英特尔今年有意压缩上网本市场规模，进而推广CULV平台的笔记本机型。但由于上网本巨大的市场份额这一实事的客观存在，各大上网本厂商短期内还很难轻易从上网本市场全身而退。尤其是以华硕为代表的上网本大厂，笔者更是很难想像其主动退出上网本市场的情形。

既然不可能退出，就要活的更好，这就要求其产品具备更强的市场竞争能力。而据从此前透露的消息来判断，在即将召开的台北电脑展（ComputexTaipei2009）上，包括Nvidia、ARM、VIA在内的上游厂商都会竭尽全力的展出自家旗下针对上网本显示性能羸弱的解决方案及整机成品。届时本站将会第一时间为各位揭开上述平邑的神秘面纱。

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一体机能否成为新趋势

        一体机对于今年台式机市场，小型化是市场最大热点，这个无论是从今年如雨后春笋般冒出来的电脑一体机，还是在原有台式机瘦身化，都无不体现台式机小型化特征。自然这个热点也延续要今年的台北Computex展会上，在今年台北Computex上，会有大量的板卡厂商加入到桌面电脑阵营中，比如我们评测过微星、华硕等厂商，这些厂商加入无疑带热了桌面电脑市场，当然这其中也会有在台北Computex中将正式亮相的精英等厂商的电脑一体机，以及众多的小型化台式机。

微星AE1900T

        上游厂商把PC核心组件做到了足够小巧和节能，是的今年台北Computex将成为小型化电脑天下，这个不单单是瘦身了传统台式机，也包括今年最热的电脑一体机。让我们拭目以待台北Computex……

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P55主板大放异彩

每年的Computex上，主板厂商都会拿出下半年与次年的新产品与客户、用户来分享，今年当然也不例外。不过今年更为特殊的是，今年主板的新品是Intel架构转变的首款产品，因为从这一代的主板芯片组开始，在主板上存在多年的北桥芯片将完全消失，因此从今年的主板新品上我们显然可以看到主板产品在未来单芯片设计下的方向所在。

与P55主板搭配的将是Lynnfield处理器，它是定位仅次于Core i7的产品，由于架构设计上几乎完全相同，只是将北桥芯片整合进CPU，而价格也会相对主流，因此它也更受到了更多玩家及普通用户的关注。

我们已知的是，在P55主板成品上我们并不会看到视频输出接口，因为集成显示核心的Clarkdale并不能用在P55主板上，详见《未雨绸缪 关于P55主板你该知道哪些事》。因此在目前各家的P55上，主板大体还是以往的产品布局，似乎大家都并不愿意业界对主板的看法发生那么大的转变，逐步过渡是一种更加合适的操作方式。当然，由于北桥芯片的省略，我们有理由相信主板上可以融入更多功能，还是让我们共同期待P55成品的展现吧。

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华硕和技嘉的P55又有什么新技术会搭载

作为目前业界的领导厂商，华硕和技嘉总是在主板芯片组发布第一时间就能够拿出相应的主板产品，P55作为这次Computex2009的重点新品，这两家自然也不会例外。而作为Intel架构转变的首款产品，一直引领主板技术的华硕和技嘉，其P55产品又会给大家带来什么新意呢？

目前比较确定的是，华硕和技嘉的P55都会有SATA 3.0的搭载，接口速率提升至6.0Gb/s，完全避免高速SSD设备使用时对接口带宽的需求，更新的NCQ算法也是一个亮点。

其次，华硕和技嘉的P55都将会在供电上再做文章，华硕P55会有更新的供电设计，技嘉也在P55上明确拿出了更多的供电相数，以弥补在之前华硕拿出16相供电后，不及华硕的尴尬境地。

最后，从外观上而言，华硕和技嘉的P55和传统主板并不会有太大区别，例如技嘉P55依然是有三部分的散热片来完成整个主板的散热。

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    如果说产业化、规模化是降低产品成本使其具备普及消费基础的话，工业设计无疑将是决定用户购买意愿的产品之魂。对于中国大陆和台湾的大多数企业而言，我们平时看到的更多的是产能规模的扩大、OEM订单的增减和生产制造工艺水平的提升，工业设计理念的加入也不过是最近几年刚刚开始的。

对于企业而言，长期看，产能的扩大和生产效率的提升，最终会导致产品价格的大幅降低，竞争格局的恶化，而不是企业利益的提升。因此，提高产品的附加价值，提供区别于竞争对手的特质，成为企业保持合理利润，保持持久竞争力的必然选择，工业设计正是这其中最关键的环节。

漫步者S2.1MKII

聪明的中国企业家也已经意识到了工业设计对于产品竞争力与企业利润的意义，越来越多的企业开始在新产品中加以尝试，其中一些企业的设计已经得到了专业评审与最终用户的认可。漫步者的S2.1MKII、M3plus、e20，ACER的Aspire Gemstone Blue，华硕的MATRIX系列显卡等等，越来越多的华人企业在工业设计评选领域的奥斯卡颁奖典礼IF国际论坛设计评选中获奖。

在即将正式开幕的COMPUTEX2009 TAIPEI上，工业设计评选也成为其中的重头戏。由COMPUTEX2009组委会举办，德国iF公司所执行的2009年台北国际计算机展创新设计竞赛(COMPUTEX TAIPEI design & innovation awards)评选，有147件参赛作品参加评选，最终确定入围20件优秀创新设计产品，并将于6月1日选出5件杰出金质奖。

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下置式电源设计能否成为低价机箱的主流

随着电脑主机性能的不断提升，散热问题日益突出。作为承载电脑配件连接同时又肩负主机散热重任的机箱产品，从来没有像今天这样被大众用户所关注。对于机箱技术的发展可以分为两个层面，一个层面是功能的扩展，另外则是在架构合理性上的不断改进。功能扩展方面，由于机箱自身定位的纯粹，其可发展空间相对有限，无非是不断小改诸如前置面板之类方便用户使用的人性化设计。架构上的改进则大有文章可做，也是目前所有机箱厂商的主攻方向。

架构改进，除了成本控制、拆装方便以外，其他设计均于整机的散热效果改进息息相关。机箱散热性能的提升，不但机箱厂商在一直探索，就连核心技术领域的领导者Intel也开始尝试建立标准。也为了让自己的系统可以得到一个稳定的运行环境，Intel在2002年推出了CAG（Chasis Air Guide）1.0标准，到了2003年又推出CAG1.1标准，即在25℃室温下，机箱内CPU散热器上方2CM处的四点平均温度不得超过38℃，达到这一标准的机箱就是大家俗称的 “38℃机箱”。随后推出的TAC2.0标准，更是将显卡、硬盘等硬件设备的散热问题考虑进去，成为新一代机箱的推荐标准。

2009年年初开始，我们欣喜的看到，机箱架构设计又有了新变化，以往只在高端玩家型机箱上才会使用的电源下置式设计也出现在了消费级产品上。伴随着低价电源下置式机型的推出，非议一直不断。拥护者认为电源下置式设计可以提高电源工作的稳定性和寿命，增强整个机箱的结构稳定，同时上置风扇的设计完全可以胜任电源下置对于处理器散热的不利影响。而反对者则认为，低价消费级产品不可能设计出好的产品，下置式设计不但会让机箱吸入更多的灰尘，同时由于低价产品通常只在上部预留一个风扇位，高转速产品虽然可以达到理想的散热效果，但是噪音过大，而低转速产品则散热效果不佳，如果没有合理的风道设计，机箱的散热效果反而会降低。

在本届Computex2009展会上，相信我们可以看到更多的消费级电源下置式机箱展出，届时我们将通过现场的实物展示与厂商人员的沟通获得更多的有关信息。同时，我们也将在近期推出系列低价电源下置式机箱的性能实测，敬请关注。