全新布局 浩鑫Intel H57浮出水面

    P55芯片组在Computex 2009上再度频频亮相，而浩鑫首次展示了它的衍生型号：H57。

    在LGA1156平台的Ibex Peak 5系列芯片组中，只有P55会在今年第三季度(9月1日)首发，P57、H55、H57、Q57等其他四款型号都要等到明年第一季度。由于Intel一直在修改它们的具体规格，所以现在还不太好详细说明，但可以肯定的是都支持Lynnfield Core i5四核心处理器和未来的32nm Clarkdale双核心处理器，也支持弹性显示界面(FDI)用于视频输出。

    至于浩鑫这款主板，除了H57芯片组外最吸引人的就是特殊布局：处理器插座主板中央偏右，下边是单芯片的H57，四条DDR3内存插槽和三个SATA 3Gbps接口放在最右边(无闪存加速插槽和IDE接口)，下方则是一条PCI-E x16和一条PCI插槽，想CrossFire或者SLI是没戏了。

    顺附浩鑫一体机“X50”，配备Atom 330双核心处理器、GMA950集成显卡、1GB内存，安装了Windows 7 RC系统，触摸操作很流畅。