传NVIDIA G300热功耗不超过225W

    与AMD大张旗鼓地展示40nm DX11 Evergreen/RV870不同，NVIDIA此番在台北异常沉默，丝毫没有提及未来显卡产品的进展，难以琢磨的G300何时登场也让人心焦。

    看起来AMD在九月份进入DX11时代问题不大，而NVIDIA方面有消息称要推迟到明年初，不过也有来源坚信一切顺利，G300也会在第三季度同期面世，都能赶上Windows 7和第一批新游戏。

    暂且抛开发布进程，另一个非常关键的问题是热设计功耗。AMD近年来奉行小核心策略，所以RV870也只需要一个六针辅助供电接口就可以了，而NVIDIA还在坚持大核心之路，性能更强的同时功耗和发热量也不可避免地同步高涨。“好消息”是，G300仍然会停留在225W之下，不会达到传说中的300W(Intel Larrabee倒是有此可能)，所以和现在的GeForce GTX 285一样，也是两个六针供电接口即可。当然，双核心型号(如果有的话)就得另当别论了。

    其实出了核心规模庞大，G200/G200b热设计功耗较高也与所用的生产工艺有关，前者是“落后的”65nm，后者的55nm也只是半代工艺，而40nm是全新一代制成，把功耗降低三分之一不是问题。就看台积电能不能尽快使其成熟起来了。

    40nm工艺、512个1600MHz MIMD流处理器、700MHz核心频率、512-bit 4.4GHz GDDR5显存……这就是G300核心了，规格和性能大跃进，热设计功耗则基本原地踏步。

    注：PCI-E x16插槽可提供75W供电，六针和八针PCI-E供电接口分别提供75W和150W。