下一代主流产品 技嘉P55样品抢先预览

    近日我们获得了一块来自技嘉的新一代P55系列主板，这还只是一款工程样品，本次我们就来抢先预览一下这款主板。这款主板型号为GA-EP55-UD4P，采用ATX Form Factor设计，尺寸为305mm x 244mm ，4 Layers PCB设计，采用Intel P55芯片组，处理器接口为LGA 1156 ，支持下一代Intel Lynnfield处理器。

    虽然并不是最顶级型号，但规格仍然十分强劲，Ultra Durable 3、2oz Copper PCB等技术当然少不了，连效能级型号也提升至12相位供电，为了提供更佳升级能力，主板更规划了加入SATA 3控制芯片，提供4组SATA 6Gb/s接口支持。

    由于制程及芯片整合技术的进步，下一代Intel Lynnfield处理器已仅拥有运算单元，而是把北桥功能整合至处理器核心内，包括了内存控制器及PCI-Express控制器，新一代P55芯片已变成单晶片设计，主要机能仅为南桥作用，支持14个USB接口、8个PCI-E x1 、4个PCI及6个SATA接口，与处理器之间的传输协定也由QPI改为DMI 。