Intel使用台积电方案制造Atom芯片组

    根据客户需求，Intel将使用台积电提供的硅知识产权(Silicon IP)开发定制版的Langwell芯片组，用于今年底或明年初推出的下一代Moorestown Atom MID平台。

    该芯片组将于本季度投产，使用台积电的65nm工艺生产线制造，但具体规格不详。Moorestown平台中的处理器开发代号Lincroft，采用45nm工艺，并集成图形核心。

    据预测，这款定制版Langwell芯片组的季度需求量在2010年初大概会有200-300万颗，明年底达到500-700万颗。

    Intel与台积电今年三月初宣布达成战略合作伙伴关系，Intel将把其Atom处理器核心导入(不是转让)台积电技术平台，并依托台积电广泛的知识产权基础，在更大的应用范围内为Intel客户提供Atom SoC解决方案。相信这款Langwell芯片组就是这一合作的成果之一。