迷雾未散尽 P55芯片5大亮点3大疑问

●9月革命 Ibex Peak取代Eagle Lake

2008年11月，随着基于LGA 1366接口的酷睿i7处理器以及X58 Express的发布，Intel正式迎来了“5”系列芯片组统治时代。熟悉处理器及芯片组更迭规则的DIYer想必都非常清楚，定位于旗舰的“X”系列发布后不久，面向主流市场的“P”系列就已经不远了。

一方面是百年不遇的经济危机，一方面是本身CPU和主板芯片组架构的重大改变，Intel本次将“5”系列主板芯片组切入到主流平台的时间足足在“X”诞生10个月后才能完成，因此“5”系列主流主板芯片组的规格、性能、售价、市场前景也成为广大用户争相讨论的焦点。本文将以P55为例，从芯片组基本规格及技术、芯片组外围功能等两大方面，将“5”系列主流芯片组的8大亮点与大家一一分享。

2009年9月，P55将如期于大家见面

Intel 5系列主流芯片组代号为Ibex Peak，其中包括主流的P55、P57以及支持Flexible Display Interface (FDI)技术的H55、H57等芯片组。最主流的P55将在09年9月正式发布，而P57、H57、H55则将到2010年第一季度才会正式与大家见面。

既然Ibex Peak包含了P55、P57以及H55、H57等众多型号，那么它们之间又有什么区别呢？刚刚提到“H”系列提供Flexible Display Interface支持，将提供HDMI、DVI、DisplayPort等多种视频输出接口，可以直接搭配整合图形显示核心的Clarkdale处理器组建平台，而“P”则不具备这些视频输出接口，故仅可以搭配未集成图形显示功能的Lynnfield处理器（即Core i5）使用。

而“55”与“57”之间的最大区别则是另一项功能——Braidwood。P57、H57均支持Braidwood技术，而P55、H55则不提供支持。何为Braidwood？熟悉Intel移动平台的用户一定对迅驰平台上的Turbo Memory加速技术不会陌生，Braidwood说白了就是Turbo Memory技术的桌面级版本。它通过加入一个NAND闪存模块来加速系统读取硬盘数据的性能，配合Windows Vista、Windows 7操作系统能带来一定的性能提升。虽然在Intel的官方资料中表示P55、H55并不支持Braidwood技术，但实际如何我们将在后文中做详细解答。

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●亮点一：南北桥消失 Intel主板改用单芯片

我们知道，Intel主板芯片组一直采用MCH+ICH，即北桥芯片+南桥芯片的组合。其中北桥芯片主要负责与CPU、内存、PCI-Express之间的数据沟通，南桥则主要负责对磁盘及外围设备的管理。在K8时代，NVIDIA推出了单芯片设计的nForce 4系列主板，其先进的设计和优异的性能得到用户的首肯。随着自身CPU架构的改变，Intel在“5”系列的主流主板芯片组上也将采用单芯片设计。

P55上的那颗主控芯片既不叫北桥，也不叫南桥，而是叫做PCH芯片。与K8时代的nForce 4非常相似，Intel也是将CPU集成内存控制器后实现了主板芯片组的单芯片功能。这颗PCH芯片主要负责PCI-Express Lans的管理、I/O设备的管理等工作。而内存方面的控制则交由CPU来负责。

P55主板上的PCH芯片近照

采用单芯片设计后的P55主板从目前曝光的照片来看，外观来看大都比较简单，但也有部分厂商仍然不惜成本动用了豪华的一体化散热模块设计，但实际上这种将CPU供电模块、PCH芯片等连接在一起的模块中有一部分并未起到实质性作用，散热片下没有以前南北桥那种发热较大的芯片，而仅是带来视觉上的愉悦感而已。

P55上采用的一体化散热模块，原北桥部分是PCH芯片，原南桥芯片部分呢？ 

P55主板上一体化散热模块的原南桥芯片的下面并未覆盖任何主控芯片

当然，据了解这个散热模块下未来也不一定就是一片空白，因为类似于SATA3.0控制芯片、NF200芯片等进一步提升系统性能的主控芯片也有可能在P55上被采用，我们只能等到这些产品正式发布后再进一步确认。

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●亮点二：带宽仅为2GB/s P55采用DMI总线连接

我们知道，Core i7处理器与X58北桥之间通过QPI总线来连接，其最大数据传输带宽可达25.6GB/s(6.4GT/s×2 Byte/T×2=25.6GB/s)，与Core 2 Duo同“4”系列北桥之间的FSB连接（FSB 1600MHz×8 Byte/T=12.8GB/s）相比性能提升幅度非常大。但是在Core i5+P55的搭配上，Intel放弃了QPI总线的设计，将Lynnfield处理器与P55之间的芯片连接改用以前链接南北桥时使用的DMI(Direct Media Interface)总线，带宽骤减为2GB/s（上行下行各1GB/s），虽然说Core i5+P55这样的民用平台根本不用考虑多路扩展，但如此低的带宽让人感觉非常不爽。

X58与P55连接示意图

不过从我们的测试来看，DMI连接并未成为太大的瓶颈，2.66GHz的Lynnfield处理器与2.66GHz的Core i7之间并没有巨大的性能差别。当然，测试归测试，DMI总线是否符合发展需求还需要在更多的应用中来验证。

●亮点三：PCI-E通道仍为24条 可拆分为8×+8×模式

P55主板芯片组一共有大约24条PCI-E通道，其中16条分配给图形显卡，可以与P45一样拆分为8×+8×模式，组建CrossFire。当然，据悉P55也与X58非常类似，可以通过NVIDIA的官方授权来支持SLI功能。但是由于先天的不足，它并不支持双16×显卡扩展。不过我们认为部分主板厂商可能会采用外接NF200芯片或PLX芯片来增加更多的PCI-E通道，实现全速的16×+16× CrossFire或SLI支持。

技嘉EP55A-UD4P提供3条PCI-E 16X物理插槽，但橙色2条金手指只有1半

那么还有8条PCI-E通道干什么用了？基于PCI-E总线的外接设备目前已经越来越多：独立声卡、独立无线网卡、超高速的固态硬盘……主板厂商将利用另外的8条PCI-E通道来满足这些用户的需求。

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●亮点四：不用再看南桥脸色 各种RAID随便组

采用南北桥组合的P43、P45主板芯片组上，主流的型号往往仅搭配不带“R”的南桥，如ICH9、ICH10，这种南桥总体高规格并无缩水，但却省去了许多高一级用户所关心的RAID功能，因此我们经常看到主流的P35、P45主板遭到网友指责。不过这种情况在P55上将会有彻底的改观。

盈通蓝派P55主板上的SATA2接口

也许是考虑到硬盘价格的不断下调、具有多块硬盘的用户数量不断增加，也可能是处于单芯片本身的设计，P55将不再区分是否带有“R”的芯片，也就是说未来的所有P55主板都将支持Intel® Rapid Storage Technology，用户可以在P55上随意组建RAID 0/1/5/10，来提升磁盘性能。

●亮点五：DDR2彻底玩完 DDR3双通道引入

从P35时代开始，Intel就一直在推广DDR3内存，但经历P35、P45两个朝代，DDR3仍然没有成为主流。而随着AMD引入AM3平台，Intel下决心在下代平台中完全普及DDR3内存，因此从X58开始，“5”系列平台将不再支持DDR2内存，也就是说今年9月发售的P55主板上，我们将不会再看到有DDR2内存的版本出现。

盈通蓝派P55提供4条DDR3内存插槽

当然，与X58平台所不同的是，P55仅支持到双通道，这也是由与之搭配的Core i5处理器所集成的内存控制器所决定的。如果您比较爱用32bit系统，那么2GB×2的组合当然是首选，如果想尝鲜64bit系统，充分应用大内存的优势，那么2GB×4的组合可能在未来将会非常普遍，特别是当Windows 7正式发售，并解决诸多兼容性问题以后。

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●疑问一：Braidwood会在P55上出现吗？

其实这个疑问的谜底已经揭晓。虽然Intel的官方文档中表示不管是P55还是H55都将不支持Braidwood技术，但从目前我们所收到的P55主板来看，几乎所有厂商都在内存插槽的附近增加了一个迷你的“内存插槽”。这个迷你“内存插槽”是干嘛用的？毫无疑问，未来将会有独立的一个模块来令P55支持Braidwood技术，或者是类似的技术。

P55主板上的NAND闪存模块插槽

虽然我们目前还没有看到这个模块的最终形态，但可以肯定的是P55将会通过这种方式支持Braidwood，Windows Vista和Windows 7上的这项功能将不再被迅驰笔记本独享。Windows启动、Photoshop、Office等大型软件及3D GAMES的运行及加载速度将会在P55上大幅度得到提升。

●疑问二：USB3.0会出现吗？

之前的许多传言都说USB3.0将会在P55上出现，但不管是Intel官方的技术文档还是个大厂商的成品中都未提及USB3.0功能。这个闻起来很香的蛋糕似乎并没有烤熟，USB3.0还有很多细节需要改进，虽然它的传输速度可以达到600MB/s。

宣称支持USB3.0规范的华擎P55 Deluxe主板

但是也有厂商走在了前列。一项以个性化、性价比著称的华擎表示其型号为P55 Deluxe的主板将首次采用USB3.0技术，这项原本以为2010年才会导入的标准似乎要被华擎提前使用。不过事实是否如此我们还必须等到产品正式发布才知道。

●疑问三：SATA3.0是否被引入？

SATA接口经过1.0再到2.0，P55上是否会进入3.0时代呢？从我们掌握的资料来看，Intel官方似乎不会直接升级，但有部分厂商，诸如技嘉，将采用Mavell的SATA3.0芯片引入这项技术，因此P55是否大规模引入SATA3.0目前并不能一锤定音。

部分P55将通过第三方芯片实现SATA3.0规范

值得一提的是，SATA3.0不仅仅是传输速率提升到了6GB/s，还有2大技术看点值得关注。因为SATA3.0技术规格白皮书中透露，SATA3.0增加了NCQ指令数目，为即时性的数据传输进行了优先处理，优先安排传输视频、音频等体积较大的文件，提升执行效率。另一方面，SATA3.0进一步改良了传输讯号技术，降低了数据传输时所需的功耗，特别针对笔记本设备的应用进行了优化。

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●P55市场前景 是否热卖有待考证

关于P55主板芯片组亮点和疑问介绍到此。对于一款即将上市，而且被Intel定位为主流的主板芯片组，它的推出，是否能如同P35、P45一样迅速得到市场认可，帮助下游主板厂商出货，还需要实践来考证。笔者看来，P55芯片组诞生初期前景恐怕并不明朗，究其原因主要有以下2点：

☆X58继续降价 999元不是终点

X58可能会杀899元，你做好准备了吗？

虽然X58+ICH10R被Intel定义为“5”系列的旗舰，且主流厂商推出的产品售价多在1500元以上，但并不表示X58就没有突击市场的经济型产品出现。笔者了解到，在台系厂商中，微星、技嘉的X58入门级型号目前仅需1300元左右就可以买到，而本土品牌的售价则已经跌至千元以内。其中翔升预谋推出899元左右的X58，盈通则是采用X58与GTX260+套装1999元的形式变相降价。如此一来，原本定位于旗舰的X58已经在各主板品牌厂商的努力下“沦为”主流。

☆平台升级不灵活 换CPU就要换主板

接口不统一 用户升级困难

无论是“3”系列时代还是“4”系列时代，Intel的任何一款入门级主板都可以支持最顶级的四核心Q9000系列处理器，主板对CPU的兼容性、支持度达到最高。但在“5”系列上，P55尽可搭配Lynnfield处理器（也就是Core i5），对高端型号Core i7和更低端型号Clackdale（可能是Core i3）并不提供支持，用户的选择性仅仅局限在CPU的主频上，更换CPU系列则需要同时更换主板，虽说Intel这种定位更容易细分市场，但对很多用户来说升级门槛太高，前景如何并不好说。

写在最后：

 
两代主流芯片组（左为P35，右为P45）产品无实质性变化 P55才将改变这一现状

不管P55到底如何，从P35诞生至今，Intel主流芯片组市场已经有2年时间没有发生本质性的变化，无论是作为媒体还是玩家，亦或者是普通消费者都已感到审美疲劳。我们期待P55能够以崭新的一面出现在大家面前，而希望这些改变能真的让P55得到市场认可，给日渐萎缩的DIY市场注入一股活力。