全面支持45nm AMD Leo平台明年发布

    据悉AMD下一代平台命名为Leo，首款芯片组codenamed RD890，本来他应该和Leo平台一同在今年第四季度发布，不过据最新消息显示，该平台将会被推迟到2010年早些时候发布。  

    Leo将会全线支持45nm处理器，包括2010年发布的和已经发布的，它支持AM3接口heDDR3内存，支持HT 3.0和Crossfire多GPU技术。 另一个比较低廉的芯片组将会是RS880，集成新的图形核心，也会在2010年早些时候发布，两款芯片组都将采用新的SB850南桥。