富士通首发USB 3.0-SATA桥接芯片

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    富士通微电子今天宣布出货首款USB 3.0-SATA桥接芯片“MB86C30A”,可为移动硬盘等外置存储设备带来5Gbps的传输速度,十倍于USB 2.0规范。     该芯片采用65nm COMS工艺制造,LQFP 64针7×7毫米封装,基于ARM7TDMI-S

    富士通微电子今天宣布出货首款USB 3.0-SATA桥接芯片“MB86C30A”,可为移动硬盘等外置存储设备带来5Gbps的传输速度,十倍于USB 2.0规范。

    该芯片采用65nm COMS工艺制造,LQFP 64针7×7毫米封装,基于ARM7TDMI-S微处理器,最大频率75MHz,缓存容量64KB,内部由协议与指令控制电路、USB信号控制电路、SATA信号控制电路等模块组成,支持USB 1.1/2.0/3.0和SATA 1.5/3Gbps规范,适用于移动硬盘、固态硬盘、BD/DVD/CD光驱等设备。

    芯片内还集成了一个AES算法加密解密引擎,密钥长度支持128/256-bit(CBC模式)或者128+128/256+256-bit(XTS模式),可保护外置设备上的数据安全性,且不会影响数据传输性能。

    MB86C30A是MB86C30系列USB 3.0-SATA桥接芯片系列产品中的第一款,即日起开始出货样品,月出货量目标100万颗。

富士通发布USB 3.0-SATA桥接芯片
MB86C30A USB 3.0-SATA桥接芯片实物照

富士通发布USB 3.0-SATA桥接芯片
应用系统样例示意图(英)

富士通发布USB 3.0-SATA桥接芯片
应用系统样例示意图(中)

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