比亚迪半导体有限公司完成重组，筹备上市

驱动中国2020年4月17日消息   中国制造2025就是要让中国掌控更高端的主控芯片自主研发和制造能力。而IGBT芯片就是其中之一。IGBT就是“绝缘栅双极型晶体管”，属于功率半导体的一种。别看IGBT芯片只有指甲盖大小，它在很多领域有重要用途。比亚迪的IGBT 4.0主要是用于对电动车的电力进行控制，它的性能决定了电动车的扭矩和输出功率。

如今，比亚迪正打算为开发IGBT 4.0技术的全资子公司比亚迪微电子引入外部投资者并上市。4月14日晚间，比亚迪发布公告，近期通过子公司间的股权转让、业务划转完成了对比亚迪微电子的内部重组，并改名为比亚迪半导体有限公司。通过内部重组，比亚迪半导体受让宁波比亚迪半导体100%股权和广东比亚迪节能科技100%股权，并收购惠州比亚迪实业有限公司智能光电、LED光源和LED应用相关业务。

本次重组后，比亚迪半导体拟以增资扩股等方式引入战略投资者，提升公司独立性并助力第三方客户拓展，同时扩充其资本实力，加速业务发展。另外，比亚迪半导体将强化市场导向，积极拓展外部订单，还将在适当时机寻求上市，以建立独立的资本市场平台和市场化的激励机制。未来，比亚迪半导体的业务重心主要是汽车级IGBT和工业级IGBT两个领域。公司将以车规级半导体为核心，同步推动工业、消费等领域的半导体发展，成为新型的半导体厂商。